本次向特定對象發(fā)行募集資金總額不超過(guò)750,000.00萬(wàn)元（含發(fā)行費用），

　　項目規劃實(shí)現年產(chǎn)MLCC3,000.00億只，總投資額為410,202.92萬(wàn)元，擬使用募

　　低端規格以及高端規格的MLCC。近年來(lái)，隨著(zhù)5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)

　　快速發(fā)展，高容量MLCC市場(chǎng)需求量不斷增加。然而，目前國內企業(yè)生產(chǎn)的MLCC

　　精度成型工藝技術(shù)，并且相關(guān)生產(chǎn)、檢驗設備及其配件方面亦嚴重依賴(lài)國外廠(chǎng)家，

　　電子領(lǐng)域，這主要是因為通信和消費電子領(lǐng)域的創(chuàng )新促使產(chǎn)品更新?lián)Q代速度加快，

　　到42%，電腦及外設的需求占比達到19.6%，家庭影音需求占比達到17%。另外，

　　MLCC作為重要的基礎元器件，廣泛應用于上述電子器件中，市場(chǎng)容量持續擴大。

　　升，提高了對MLCC需求量。5G的毫米波段和sub-6頻段，將搭建大量的5G

　　宏基站、毫米波微基站、sub-6微基站。此外，5G需要加載更多更高的頻段，基

　　站內電路將變得更復雜，相關(guān)配套器件數量將大幅提升。根據VENKEL統計、

　　國盛證券研究所整理，單個(gè)5G基站MLCC的使用量達1.5萬(wàn)只，是4G基站的

　　2020年以來(lái)，三環(huán)減速機我國加快5G建設進(jìn)度，未來(lái)幾年仍將處于5G網(wǎng)絡(luò )建設周期。

　　根據工信部發(fā)布的《2020年通信業(yè)統計公報》，2020年，三家基礎電信企業(yè)和中

　　國鐵塔股份有限共完成固定資產(chǎn)投資4,072億元，同比增長(cháng)11%；按照適度

　　超前原則，我國全年新建5G基站超60萬(wàn)個(gè)，全部已開(kāi)通5G基站超過(guò)71.8萬(wàn)

　　個(gè)，較2019年大幅增長(cháng)。根據中國信息通信研究院發(fā)布的《中國5G發(fā)展和經(jīng)

　　濟社會(huì )影響白皮書(shū)（2020年）》，預計未來(lái)2-3年我國5G網(wǎng)絡(luò )建設仍將持續推進(jìn)。

　　同時(shí)，根據興業(yè)證券經(jīng)濟與金融研究院整理數據，預計2021年-2026年，我國

　　5G基站建設數量分別為101萬(wàn)個(gè)、128萬(wàn)個(gè)、127萬(wàn)個(gè)、110萬(wàn)個(gè)、93萬(wàn)個(gè)、80

　　增加。根據SemiMedia統計，蘋(píng)果手機每次迭代后單機使用的MLCC均有不同

　　目前，5G手機由于需要兼容2G、3G、4G頻段，增加了對射頻前端、天線(xiàn)等配

　　套器件的使用量。根據MURATA估算，支持5G sub-6頻段的智能手機中MLCC

　　使用量將較4G手機增加10-15%，支持5G毫米波段的智能手機中MLCC使用

　　手機換機潮。根據中國信息通信研究院發(fā)布的《國內手機市場(chǎng)運行分析報告》，2019年度，國內市場(chǎng)5G手機出貨量1,376.9萬(wàn)部，占同期手機出貨量的3.54%，

　　占比較低；2020年度，國內市場(chǎng)5G手機出貨量1.63億部，占同期手機出貨量

　　根據IDC預計，全球智能手機出貨量將從2020年的12.80億部增長(cháng)至2025

　　年的15.26億部，年均復合增長(cháng)率為3.6％。其中，受益于5G技術(shù)普及以及5G

　　iPhone 12系列產(chǎn)品推出，預計2021年5G手機出貨量將占全球出貨量的40％以

　　域的物聯(lián)網(wǎng)設備數量持續增加，將不斷推升MLCC需求量。根據VENKEL調研、

　　國盛證券研究所整理，以Amazon Alexa為例，平均每個(gè)終端設備需要應用75只

　　近年來(lái)，隨著(zhù)5G、Wi-Fi 6、云計算、AI等新一代信息技術(shù)逐步成熟，物聯(lián)

　　的高效、便利以及全新體驗。根據艾瑞咨詢(xún)發(fā)布的《2020年中國智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）

　　白皮書(shū)》，預計2025年我國物聯(lián)網(wǎng)連接量將達到198.8億個(gè)，較2019年增長(cháng)153.1

　　注：物聯(lián)網(wǎng)連接數量指智能穿戴、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、安防、白色家電、城市公共服務(wù)等

　　增加，需要配置的傳感器等汽車(chē)電子數量將相應提高，MLCC作為重要被動(dòng)元器

　　MLCC數量為450至2,500只，與汽車(chē)電動(dòng)化程度呈明顯正相關(guān)，而單輛汽車(chē)的

　　ADAS、安全系統、舒適系統、娛樂(lè )系統以及其他系統所使用的MLCC數量為

　　4,300只至10,000只。因此，隨著(zhù)新能源汽車(chē)滲透率持續提高、汽車(chē)智能化、網(wǎng)

　　車(chē)下鄉、完善推廣應用財政補貼等措施，推動(dòng)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。2020

　　年10月，國務(wù)院辦公廳發(fā)布《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃（2021-2035年）》，規劃

　　提出到2025年，新能源汽車(chē)新車(chē)銷(xiāo)售量達到汽車(chē)新車(chē)銷(xiāo)售總量的20%左右。根

　　據中國汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì )統計，2020年，我國汽車(chē)總銷(xiāo)量為2,531.1萬(wàn)輛，其中新能

　　源汽車(chē)銷(xiāo)量為136.7萬(wàn)輛，占比僅為5.40%，滲透率較低。保守估計，假設以2025

　　年我國汽車(chē)總銷(xiāo)量等于2018年至2020年年均銷(xiāo)售量，即2,638.7萬(wàn)輛，若上述

　　規劃得以實(shí)現，2025年我國新能源汽車(chē)銷(xiāo)售量將達到527.74萬(wàn)輛，較2020年增

　　我國作為全球電子制造業(yè)基地，MLCC需求較大，2018至2020年，我國

　　展。以2018至2020年每年平均進(jìn)口數量2.6萬(wàn)億只測算，若替代50%，國產(chǎn)替

　　MLCC，經(jīng)過(guò)20年的發(fā)展，積累了大量生產(chǎn)技術(shù)經(jīng)驗。近年來(lái)，針對高容

　　量市場(chǎng)需求，開(kāi)展了多個(gè)新規格MLCC的自主研發(fā)，完成了大容量BME-MLCC、

　　5G通信基站用高容量MLCC等研發(fā)項目。因此，較為完善的研發(fā)體系以及

　　年入選中國電子元件協(xié)會(huì )評選的中國電子元件百強企業(yè)。以潮州市、深圳市、

　　本項目總投資金額為410,202.92萬(wàn)元，擬使用募集資金375,000.00萬(wàn)元，全

　　項目實(shí)施完成后，全部達產(chǎn)年預計可實(shí)現銷(xiāo)售收入225,000.00萬(wàn)元，項目投

　　資財務(wù)內部收益率（稅后）為21.04%，靜態(tài)投資回收期（稅后）為6.36年，經(jīng)

　　現年產(chǎn)陶瓷封裝基座240.00億只，總投資額為308,440.05萬(wàn)元，擬使用募集資

　　被廣泛應用于智能手機、無(wú)線(xiàn)通訊、GPS、藍牙、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，其中智能手

　　隨著(zhù)5G、物聯(lián)網(wǎng)、Wi-Fi6、IPv6、云計算的推廣應用，移動(dòng)電話(huà)、無(wú)線(xiàn)局

　　項目”之“3、項目可行性”之“（1）項目經(jīng)營(yíng)前景良好”之“②5G、智能手機、

　　度壟斷的競爭格局。三環(huán)減速機此后，持續加大對陶瓷封裝基座相關(guān)技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng )新，

　　量系列多層片式陶瓷電容器擴產(chǎn)項目”之“3、三環(huán)減速機項目可行性”之“（2）在技

　　本項目總投資金額為308,440.05萬(wàn)元，擬使用募集資金280,000.00萬(wàn)元，全

　　項目實(shí)施完成后，達產(chǎn)年預計可實(shí)現銷(xiāo)售收入177,600.00萬(wàn)元，項目投資財

　　務(wù)內部收益率（稅后）為20.37%，靜態(tài)投資回收期（稅后）為6.25年，經(jīng)濟效

　　項目規劃實(shí)現年產(chǎn)陶瓷基片6.00億片，總投資額為86,012.11萬(wàn)元，擬使用募集

　　2020年滿(mǎn)產(chǎn)滿(mǎn)銷(xiāo)。未來(lái)，隨著(zhù)全球經(jīng)濟企穩回升，疊加5G、智能手機等產(chǎn)業(yè)持

　　著(zhù)強度等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應用于片式電阻器、網(wǎng)絡(luò )電阻器、LED、高壓聚焦電位器、

　　小型電位器、厚膜集成電路、DBC/DPC、功率半導體等。近年來(lái)，新能源汽車(chē)、

　　電阻、IGBT、IPM等功率半導體需求量增長(cháng)。為滿(mǎn)足上述高端市場(chǎng)需求，

　　瓷電容器擴產(chǎn)項目”之“3、項目可行性”之“（1）項目經(jīng)營(yíng)前景良好”之“②

　　量系列多層片式陶瓷電容器擴產(chǎn)項目”之“3、項目可行性”之“（2）在技

　　本項目總投資金額為86,012.11萬(wàn)元，擬使用募集資金80,000.00萬(wàn)元，全部

　　項目實(shí)施完成后，全部達產(chǎn)年預計可實(shí)現銷(xiāo)售收入36,600.00萬(wàn)元，項目投

　　資財務(wù)內部收益率（稅后）為17.15%，靜態(tài)投資回收期（稅后）為6.81年，經(jīng)

　　研發(fā)實(shí)力以及突破技術(shù)壁壘。目前，主要生產(chǎn)、研發(fā)基地位于廣東省潮州市、

　　端應用產(chǎn)品，助力打造具有國際影響力的“先進(jìn)材料專(zhuān)家”技術(shù)品牌。因此，

　　化開(kāi)發(fā)”項目入選國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“可再生能源與氫能技術(shù)”重點(diǎn)專(zhuān)項2018

　　瓷基片、晶振用陶瓷封裝基座等產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化及國產(chǎn)化。同時(shí)，在經(jīng)營(yíng)管理方面，

　　本項目總投資金額為15,660.00萬(wàn)元，擬使用募集資金15,000.00萬(wàn)元，全部

　　深圳三環(huán)已通過(guò)出讓方式取得“粵（2021）深圳市不動(dòng)產(chǎn)權第0005229號”

　　報告出具日，暫無(wú)對高管人員進(jìn)行調整的計劃。若擬調整高管人員結構，

　　即期收益被攤薄的風(fēng)險。但是，隨著(zhù)本次募集資金投資項目逐步達產(chǎn)或發(fā)揮效用，
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